Термопаста GD900 - применяется для улучшения эффективности активных систем охлаждения, благодаря чему отводит тепло от видеокарты или процессора. Характеристики термопаста GD900: Теплопроводность: 4.8 W/mK Тепловое сопротивление: 0.108 Centigrade-in²/W Диэлектрическая устойчивость: 5 kV Испарение : < 0,005 % Состав термопаста GD900: Силиконовые соединения : 50% Соединения углерода : 10 % Металл оксидные соединения : 40%